在拆解别离后的两部分能够正常的看到，散热器部分结构显得很杂乱，固定的螺丝也非常多，所以拆解进程的难度系数比较高。
此款显卡选用的是非公版PCB规划，板长的身躯也要比公版卡要长，全体元器件布局非常规整，用料做工方面一眼看上去就感觉到非常厚实。
散热器一直是铭瑄“风”系列新产品的一大特征，该款显卡搭载了三个8*9*8cm大尺度电扇，具有自创的X3智能电扇体系，每个电扇都有不同的转向，构成合理的气流，能够全方位的进行散热。
在散热模块中，该款显卡还增加了一块金属底座规划，而且配有固态导热硅胶把MOS管和显存芯片的热量传递到散热底座，所以在全体散热作用是适当的好的；散热模块能够再进行拆解成三部分，为日后玩家进行清洁带来非常大的便利。
在散热器导热部分选用了五根别离式纯铜导热管和纯铜GPU底座，能够有显着作用地方便的把热量传递到散热鳍片，再经过风道把热量排出。
图形中心选用的是Kepler架构的GK110高端中心，具有15组SMX单元，2304个流处理器，并支撑最新的GPU BOOST 2.0技能，经过动态频率调理技能，最大极限合理的发挥出显卡的最大功能；背部四颗钽电容为更高的超频空间供给厚实的保证。
在显存方面选用了12颗DDR5海力士高速显存颗粒，比较公版的显存频率高出192MHz，到达了6200MHz，显存位宽到达384bit。
供电模块的用料展现“风”系列新产品一向优秀的质量，选用的是8+2相供电计划，选料选用的是R22全封闭铁素体电感和全固态电容，还有值得一提的是，MOS管悉数选用了服务器供电等级的fairchild Drmos管；在供电阵型方面可见是适当厚实的。
