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外延晶圆

时间: 2024-02-21 03:42:53 作者: 产品中心

  近来,荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣告了一项严重决议计划:将其悉数生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底,然后扩展了光子芯片的生产规模,并大幅度降低了芯片的价格。

  晶圆,指的是制造硅半导体电路时分选用的硅晶片,其原始资料是硅。因为其外形呈圆形,常常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好,直接决议了整个修建的稳定性,相同的,杂乱的电子器件工艺完成,都是要建立在结构平稳的晶圆基础上

  锐晶激光荣获 “维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技能创新奖”

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  Voyant Photonics达到新协作,将推动大批量轿车硅光子学晶圆测验

  4月13日,Compoundtek宣告与Voyant Photonics达到战略协作。此次协作旨在将SiPh晶圆测验作为一种经济有用的办法,经过严厉的高温测验来辨认已知的优质模具,以满意轿车和工业使用的全球质量开展要求。

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